2023中國（深圳）國際電子電路展覽會
發布日期：2022/7/28 發布者：zeexpo 共閱401次
- 所在城市：深圳
- 主辦單位：中電信息
- 承辦單位：中國電子器材有限公司
- 支持單位：
- 展會地址：國際會展中心
- 展館名稱：國際博覽中心
- 會議時間：2022/11/23至2022/11/25
- 聯 系 人：李云澤
- 電 話：13651983978
- 傳 真：
- E-mail：
- 網 址：
展會名稱：2023中國（深圳）國際電子電路展覽會
英文名稱：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2023
展會地點：深圳會展中心（福田）
展會規模：10,5000平方米、2000家展商、120,000名專業觀眾
展會概況
CIECE
電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，而 PCB 是現代電子設備中必不可少的基礎組件，在電子信息產業鏈中起著承上啟下的關鍵作用。中國是全球最大的 PCB 生產地，占全球總體 PCB 產業的比重超過 50%。未來，隨著 5G、 大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業快速發展，以及產業配套、成本等優勢，中國 PCB 行業的市場占比仍將進一步提升。中國（深圳）國際電子電路展覽會（CIECE-2022）將于在深圳會展中心舉辦，CIECE是專注于電子電路行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多印制電路板設備、印制電路板制造、印制電路板原物料及化學品、電子組裝設備及材料、潔凈室技術及設備等具有影響力的參展商，完整展示電路板及電子組裝產業鏈，打造深度的技術交流平臺， 通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇。
展示范圍
一、線路板產品應用
汽車 通訊產品 電腦及電腦相關產品 消費性電子 軍事/航空 工業/醫療/應用軟件
二、線路板
連接器PCB 高密度互聯印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板 軟硬結合板 柔性印制線路板
三、線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統 AOI/AVI/線路板相關檢測工序 制前準備工序 表面處理/后處理工序
內外層成像及電路設計工序 防焊印刷工序 層壓工序 電氣測試程序 數控機械鉆孔工序
可靠性工程測試程序 可靠性工程測試程序 數控高密度激光鉆孔工序 電解/化學鍍工序
封裝工藝 自動化操作/機器人系統 外形加工
四、環保潔凈技術及設備
環保潔凈生產技術及設備 水治理/循環技術及設備 潔凈室技術及設備
廢料循環再生系統 清洗系統/設備 煙霧治理/排放系統
五、線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質 樹脂體系/生層壓板
表面處理的化學物質 數控機械鉆頭 玻璃纖維布/衣服/碳纖維 絲印及感光阻焊膜
銅箔 干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品 油墨 銅或其他陽極
六、電子組裝工藝
設計、咨詢和測試服務 回流焊設備 合同制造服務
清潔設備 手焊工藝及相關化學品、設備 REACH/RoHS合規服務
CAD/CAE/CAM系統 焊接相關化學品、設備 元器件、連接器和緊固件
引線鍵合設備 模板印刷設備 測試、測量和檢驗設備
組件準備及放置設備 返工/維修設備
組裝設備
鉆孔、鑼板和加工設備 點涂設備 其它
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參展事宜聯絡咨詢：
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手 機：136-5198-3978
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